熱制御

ヒートシンク付ソケット

様々なPKGに対応可能なヒートシンク付ソケットを取り扱っております。パワーデバイスに対応可能なソケットもございます。記載のソケットは一部になりますのでその他のソケット仕様についてはお気軽にお問い合わせください。

ヒートシンク付ソケット

ペルチェ及びセラミックヒーター搭載ソケット

セラミックヒーターやペルチェをソケットに搭載し、デバイスの温度特性を測りたいといったサーマルコントロールを行うことができます。
また、ご要望があれば、3DCADを用いて簡易的な熱流体や応力解析を行っております。
ソケット以外の周辺治具もＳＤＫで製作することができるのでご相談ください。

デバイスの自己発熱を、ソケット側に放熱構造を組み込む事でテストを安定させる事が可能です。
ソケット周辺にヒートシンクを搭載し、効率的な放熱設計を行います。
ヒートシンクや放熱シートを組み合わせ放熱設計を加えたソケットがご提供できます。

高性能温調システム

温調システムは、電子機器信頼性テスト環境の熱問題を解決します。
サーマルステージを温度変化させ、熱伝導でサンプルを温調します。
温調ステージと無風恒温槽の2つのタイプがございます。ご要望に応じてカスタムも可能です。