テストソケット
ほぼ全てのパッケージに対応したソケットを製品提案致します。
切削加工によるカスタム製品では、数量は1個から製作が可能です。
製作数量によっては金型を起工して成型品ソケット製作も可能です。
対象デバイス・試験環境に合わせて適材選定を行います。
1.0mm以下の小型パッケージや1,000pinを超えるICまで幅広く対応しております。
様々な機構設計を得意としておりますので、お困りの際はご相談ください。
バーンインソケット
国内大手半導体メーカに納入実績があります。
ソケット内部機構をコンパクトにする事でソケットサイズを小型化し、基板実装面積を最小にしました。
ソケットのご使用条件に合う最適なコンタクトを選択できます。(常温用途のコンタクトが選択可能)
バーンイン試験で起こるスティッキング問題に対しPKG引き剥がし機構を有しています。
ソケットアダプタを切削加工する事が可能で、多彩なパッケージ形状にも対応が可能です。
ソケット基本仕様
基本仕様 | |
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コンタクト接触圧 | 11~14g/pin(高温用) 17~22g/pin(常温用) |
接触抵抗値(初期) | 200~300mΩ |
適応温度 | -40 ~ +150℃ |
最大許容電流値 | 0.6amp |