Module모듈

모듈

모듈

카메라 모듈

카메라 모듈의 광학 중심이 항상 일정한 위치에 오도록 보정해주는 기구를 내장할 수 있습니다.
거의 모든 카메라 모듈 형상에 대응할 수 있고, FPC나 B to B 커넥터에 직접 콘택트할 수 있습니다.
온라인 자동 검사나 평가용 제품 검사에 대응한 소켓을 제공 가능합니다.

TOSA

TOSA

위 아래에 있는 PAD에 대한 콘택트 정밀도를제고하기 위해 위치 보정 기구를 내장할 수 있습니다.
디바이스의 정전기 파괴를 막기 위해 재료 선정-소켓 설계-제작을 진행합니다.
온라인 에이징 테스트, 성능평가에 대응한 소켓을 제안해 드립니다.

MEMS

MEMS

지자기 센서에 대응한, 외부로부터의 영향을 받지 않는 비자성 타입 소켓을 제공할 수 있습니다.
프로브 핀, 스프링, 비스 등 테스트 환경에 맞게 비자성 부품을 선정합니다.
MEMS 마이크로폰에 연통관을 내장한 소켓 관련 실적이 있습니다.

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