로직 / 메모리

테스트 소켓
번인(Burn-in) 소켓

테스트 소켓

거의 모든 패키지에 대응한 소켓을 제안해 드립니다.
절삭 가공에 의한 특별주문 제품은 수량 1개부터 제작해 드립니다.
제작 수량에 따라서는 금형을 새로 만들어서 성형품 소켓을 제작해 드릴 수도 있습니다.
대상 디바이스 및 시험 환경에 맞게 적절한 재료를 선정합니다.
1.0mm 이하 소형 패키지나 1,000pin을 초과하는 IC까지 폭 넓게 대응해 드립니다.
각종 기구 설계는 당사의 실력이 빛나는 분야입니다. 궁금하신 사항이 있으시면 문의 부탁드립니다.

번인(Burn-in) 소켓

일본 반도체 대기업에 납입 실적이 있습니다. 소켓 내부 기구를 콤팩트하게 만들어 소켓 치수를 소형화하고, 기판 장착 면적을 최소 넓이로 만들었습니다.
소켓 사용 조건에 맞게 가장 적절한 콘택트를 선택할 수 있습니다.(상온용 콘택트를 선택 가능)
번인(Burn-in) 시험에서 발생하는 스티킹 현상을 해결하기 위한 PKG를 당겨 떼어내는 기구를 갖추고 있습니다.
소켓 어댑터를 절삭 가공할 수 있어 다양한 패키지 형상에 대한 대응도 가능합니다.

소켓 기본사양

기본사양
콘택트 접촉압력	11～14g/pin(고온용) 17～22g/pin(상온용)
접촉 저항값(초기)	200～300mΩ
적응 온도	-40 ～ +150℃
최대 허용 전류값	0.6amp