Module模组

模组

摄像头模组

可以通过设计机构机制,使摄像头模组的光学中心总是能够被修正到一定的位置。
基本上所有不同的摄像头模组的形状都可以对应设计生产,可以直接连接FPC或者B to B连接器。
可以提供非常广泛用途的测试座,从生产流水线上的自动检查到评估用的产品检测都能对应。
也可以对应设计生产高频率和广角镜头(车载)。

TOSA

TOSA

为了提高上下的PAD之间的连接精度,可以加入位置修正机制。
为了防止由元器件的静电引起的破坏,会从材料选择〜测试座设计制造等方面都针对此问题进行改善。
可以对生产线的老化测试或者性能评估用的测试座进行提案。

MEMS

MEMS

我们也制作过磁性传感器的测试座,可以提供不受外界影响的非磁性型测试座。
会选择符合测试环境的非磁性部件如,探针、弹簧、螺丝等。
我们可以根据条件的不同,组合使用弱磁性的部件,来进行测试座的设计提案。
曾经成功制作过在MEMS麦克风内接入连通管(避免影响)的测试座。

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